金融界2025年2月26日音讯，国家知识产权局信息数据显现，厦门高锐精细电子有限公司获得一项名为“种胀大螺丝压合设备”的专利，授权公告号CN 222520474 U，请求日期为2024年2月。

　　专利摘要显现，本实用新型公开了一种胀大螺丝压合设备，归于压合设备技能领域，其技能计划关键包含操作台，所述操作台的顶部栓接有操作架，所述操作架的顶部栓接有支架，所述操作台的顶部栓接有加工台，所述支架的顶部设置有下压组件，所述操作架的顶部设置有压合组件，经过设置操作台、操作架、支架、加工台、下压组件、压合组件、压合孔和缓冲组件，使用时，将其胀大螺丝压合所需求胀大管端部进行打开，然后并与之板状部件进行贴合，接着置于加工台顶部两边压合孔内，然后经过发动坐落支架顶部的液压缸向下主动的推进升降板，并使得升降板的下移来进一步的唆使滑块在其升降板底部的两边向外进行滑动。

　　天眼查资料显现，厦门高锐精细电子有限公司，成立于2007年，坐落厦门市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。经过天眼查大数据分析，厦门高锐精细电子有限公司专利信息13条，此外企业还具有行政许可3个。